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          產品與服務

          我們提供廣泛的印刷電路板(PCB)產品,包括常規電路板、高密度互聯印刷電路板(HDI PCBs)、柔性電路板、軟硬結合電路板、背板組裝和集成電路封裝載板。我們還提供增值服務,以支持客戶的需求。

          迅達服務也包含機電解決方案 (E-MS)。此區域中的產品包含鈑金設計和制造、背板組裝、系統集成、測試與物流完整解決方案,支持子系統和完整系統集成需求。

          印刷電路板制造

          常規電路板

          • 高達 60 層以上
          • 嵌入式無源元件
          • 高達 10 盎司的厚銅
          • 50 多個 UL 認證板材
          • 厚度達 0.450"
          • 薄芯板介質
          • 尺寸高達 30" x 54"
          • 混合介質層壓

          HDI

          • 高密度互聯(HDI)高達 12L “任意層間互聯” 微盲孔疊孔結構
          • 1.6 / 2.0 mil 線路/間距
          • 廣泛的材料和表面處理選擇
          • 14 mil、6 層超薄結構
          • 3/7 mil 微盲孔/焊盤尺寸
          • 0.4 mm 節距 BGA走兩根線設計
          • 分布式和分立式隱埋無源元件

          軟板和軟硬結合板

          • IPC標準類型 2、3 和 4(雙面,多層和軟硬結合)
          • 高達30多層
          • 尺寸高達 24" x 48"
          • 丙烯酸類、環氧和無粘合劑聚酰亞胺柔性材料
          • 超過50種搭配硬板材料
          • 厚度高達 0.300"
          • 比基尼切割、裝訂式和活頁結構
          • 多種表面處理組合
          • 軟硬結合位環氧樹脂點膠

          射頻與微波

          • 高頻率/帶寬設計
          • 平面和絲印電阻
          • 尺寸高達 24" x 48"
          • 混合電介質層壓
          • 絕緣泡沫
          • 導電漿料
          • 電鍍空腔
          • 預成型印刷電路板
          • 光學機械加工設備

          散熱管理

          • 無源和有源設計
          • 隱埋金屬芯結構
          • 外部安裝散熱片
          • 環氧和 B 階段薄膜
          • 熱固化及導電性粘接
          • 鋁基和銅基板
          • 各種表面處理
          • 廠內金屬加工和粘接

          集成電路封裝載板

          • 2、4、6 層(2+2+2 疊孔)
          • BT 材料
          • 引線鍵合(ENEPIG、軟金、硬金)
          • 類型:SIP、CSP、BOC 和 FC 封裝
          • 精細線寬/間距 25/25um
          • 薄板:130um(2L)、170um(4L)
          • 倒裝芯片 C4 焊盤設計

          定制組裝

          背板

          • 尺寸高達 28" x 52"
          • 厚度達 0.400"
          • 定制和行業標準
          • 壓接(兼容引腳)
          • 表面安裝(芯片、QFP、BGA)
          • 波峰焊/選擇性焊接
          • AOI 和 X 射線檢查
          • 2、3、4 級測試
          • 敷形涂料

          軟板和軟硬結合板

          • 尺寸高達 22" x 52"
          • 無源和有源元件
          • 壓接(兼容引腳)
          • 表面安裝(芯片、QFP、BGA)
          • AOI 和 X 射線檢查
          • 2、3、4 級測試

          射頻與微波

          • 尺寸高達 22" x 34"
          • 盲孔、表面安裝、通孔
          • 一體式密封 GPO 和 GPPO
          • X 射線檢查
          • 射頻測試 (20+ GHz)

          集成組裝

          • 過柜的插卡箱
          • 背板與中間背板
          • 線束與布線
          • 電源與風扇托盤
          • 外圍設備與控制器
          • I/O 接口
          • 功能測試
          • 軍用和航空航天傳導冷卻
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